Wirtschaftsministerium finalisiert 6,6 Milliarden US-Dollar an Chip-Subventionen für TSMC.
„Mit dem baldigen Ausscheiden von Präsident Joe Biden aus dem Amt beendet das Handelsministerium der USA lose Enden, einschließlich der Zuweisung von Milliarden von Dollar an Subventionen zur Förderung des Baus von fortschrittlichen Chips auf US-amerikanischem Boden. Das Handelsministerium wird Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) bis zu 6,6 Milliarden Dollar an direkter Finanzierung für drei Halbleiterfertigungsanlagen … Weiterlesen