AVGO-Aktie: Broadcom preist energieeffiziente KI-Netzwerkchips an.

Broadcom (AVGO) hat am Dienstag neue Hochgeschwindigkeits-Netzwerkchips für Rechenzentren für künstliche Intelligenz angekündigt, die weniger Strom verbrauchen als ihre Vorgänger. AVGO-Aktien blieben im frühen Handel unverändert.

Die neuen Chips, Sian3 und Sian2M, sind Ergänzungen des Produktportfolios des Unternehmens für PAM-4 DSP PHY, das Datenübertragungsgeschwindigkeiten von 200 Gigabit pro Sekunde pro Lane bietet.

Die Produkte verwenden ein vierstufiges pulsamplitudenmoduliertes (PAM) Signal mit einem digitalen Signalprozessor (DSP) in einem Physical Layer (PHY) Transceiver.

Sian3 von Broadcom ist der Chip der nächsten Generation und verwendet 3-Nanometer-Prozesstechnologie. Er ist eine Weiterentwicklung des im letzten September eingeführten Sian2-Produkts von Broadcom in Bezug auf Leistung und Energieeffizienz. Sian2 verwendete eine 5-Nanometer-Prozesstechnologie. Die Schaltkreisbreiten auf Chips werden in Nanometern gemessen, die ein Milliardstel Meter sind.

Sian2M ist eine spezialisierte Variante der Sian2-Familie, die für einen geringeren Stromverbrauch über Multimode-Faser optimiert ist.

Im vorbörslichen Handel an der Börse heute waren die AVGO-Aktien nahezu unverändert bei rund 191,26 US-Dollar.

Der Stromverbrauch ist ein wichtiges Anliegen für Unternehmen, die KI- und maschinelles Lernen in ihren Rechenzentren skalieren, ebenso wie die Datenübertragungsgeschwindigkeiten.

„Broadcoms Sian-Familie von DSP PHYs bildet die Grundlage für die energieeffiziente, hochbandbreitige optische Konnektivität, die für KI/ML-Cluster benötigt wird“, sagte Vijay Janapaty, Vice President und General Manager der Physical Layer Products Division von Broadcom, in einer Pressemitteilung.

AVGO-Aktien sind ein Technologieführer

Er fügte hinzu: „Unser neuer 3-Nanometer-Sian3 bietet über 20% weniger Leistungsverbrauch für 1,6T optische Module, während Sian2M mit integrierten VCSEL-Treibern (vertikale Hohlraumoberflächenemitter-Laser) und 200G VCSELs Kosten- und Energieeffizienz für Kurzstreckenverbindungen bietet. Diese Innovationen ermöglichen es unseren Kunden, KI-Cluster zu skalieren, um den Anforderungen wachsender KI-Workloads gerecht zu werden.“

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Broadcom bietet Muster von Sian3 und Sian2M für Early-Access-Kunden an. Die Produktion von Sian3 soll im dritten Quartal hochgefahren werden.

Laut dem IBD Stock Checkup belegt Broadcom den zweiten Platz von 39 Aktien in der Halbleiterindustrie ohne eigene Fertigung. AVGO-Aktien haben eine IBD Composite Rating von 95 von 99.

Außerdem sind AVGO-Aktien auf der IBD Tech Leaders-Liste.

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